时间:2024-06-15 20:01:15
半导体中的ft
半导体中的FT(Final Test)是最终测试,它对封装好的芯片进行有效性检测,包括芯片是否通路,漏电流是否达到要求,各管脚是否有效等。FT测试的目的是筛选出坏的芯片,确保封装质量。FT测试的项目包括基本功能测试、连接测试和低速数字电路测试等。在FT测试通过后,还有可能进行SLT(System Level Test)测试,也称为Bench Test,这是一种更严格的功能测试,主要测试具体模块的功能是否正常。
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